Il a été rapporté ces dernières semaines que l'administration Biden prévoyait d'accorder des milliards de dollars de subventions aux plus grandes sociétés de semi-conducteurs, notamment Intel et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), pour construire de nouvelles usines aux États-Unis, a rapporté le Wall Street Journal. L'annonce prévue vise à encourager la production de semi-conducteurs avancés utilisés dans les smartphones, l'intelligence artificielle et les systèmes d'armes, et certaines annonces seront faites avant le discours du président Biden le 7 mars, selon des informations citant des responsables de l'industrie. Intel a des projets en cours totalisant plus de 43,5 milliards de dollars en Arizona, en Ohio, au Nouveau-Mexique et en Oregon, ce qui en fait l'un des candidats les plus probables aux subventions. Un autre candidat, TSMC, investit 40 milliards de dollars dans deux usines en construction près de Phoenix. De plus, son rival Samsung Electronics a un projet de 17,3 milliards de dollars au Texas. Le département américain du Commerce a déclaré qu'il n'était pas disposé à commenter les candidats potentiels ou les rapports sur le calendrier. En décembre dernier, Gina Raimondo, directrice du département américain du Commerce, a annoncé qu'environ 12 annonces d'une valeur de plusieurs centaines de milliards de dollars seraient faites d'ici l'année prochaine pour fournir des financements liés aux puces semi-conductrices. L'année dernière, elle a accordé plus de 35 millions de dollars de subventions à BAE Systems, qui produit des puces pour avions de combat, dans le cadre de son programme de subventions « Chips for America » de 39 milliards de dollars.