8. Januar (Freitag) – Der Preis für die Speicher‑Packaging-Platten, ein Teil der Halbleitungsbauteile, steigt erneut an und große Unternehmen wie Daedek Electronics und SimTech haben Pläne angekündigt, neue Produktionsanlagen im Wert von mehreren Tausendillionen Won zu errichten. Diese Entwicklung steht in direktem Zusammenhang mit dem steigenden Bedarf an Speicher für KI‑Datenzentren und Hochleistungsgeräte.
Nach einer Analyse des Marktes durch Hanazun, hat sich die Preisentwicklung seit April – damals als Reaktion auf die Preiserhöhung von Kernmaterialen wie Gold und Kupfer – nun zu einem Anstieg der benötigten Speichermenge in KI‑zentrierten Datenzentren entwickelt. Das steht im Zusammenhang mit den steigenden Anforderungen an die Speicherleistung, insbesondere bei DDR‑Speicher und Flash‑Memory, und den einsetzenden neuen ……
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