TSMC 在去年公布的生產目標達成之後，持續進一步擴張；近期需求已突破預估，重申新型 3 nm 工程之必需。為此，公司決定在未來數年需求增長之前，先行性地建設 3 nm 工廠。此舉措，在加強既有設備的同時，也是為了最大化客戶生產能量而做出的戰略選擇。
新建之工廠預計位於接近首爾所屬的工業園區，合計 1 億㎡之規模之廠房已在籌劃中。設備不僅為超精細度光刻式 (3 nm) 工程，而更含有未來 2 nm·5 nm 等較先進工程之擴張可能性。建設時間表定於 2027 年年底前完成，初期投資約 1 億元。
市場對 TSMP 建廠決策已顯出肯定的回應。多數需求急速增長之際，台灣 TSMC 與三星半導體公司皆在營收及股價上揚中繼續。市場分析師指出，以 3 nm 工程之高效能與低耗費為基礎，業界將出現供應鏈變動與技術競爭強化可能性。再此，台灣 TSMC 透過新建廠，企圖在全球半導體產業中鞏立領先之地位。
總結而言，TSMP 須於 3 nm 工廠的建設，將為業界帶來新之成長動力。公司之戰略決策與市場需求預測相符，可望在未來半導體產業競爭格局中再度塑造新局勢。