TSMC cumplió los objetivos de producción anunciados el año pasado y, a pesar de la expansión que había planeado, recientemente la demanda superó las expectativas confirmando la necesidad de un nuevo proceso de 3 nm. En respuesta a esto, la compañía decidió construir una planta de 3 nm de forma preemptiva para prepararse ante el aumento esperado en los próximos años. Esta medida se interpreta como una decisión estratégica que fortalece las instalaciones existentes y maximiza el apoyo a la capacidad de producción de sus clientes.
La nueva planta prevista estará ubicada cerca de la zona industrial adyacente a Seo-Jeong, con un proyecto total de 100 m². Además de la fabricación de procesos de fotolitografía ultra fina (3 nm), las instalaciones también incluyen posibilidad de expansión para procesos de 2 nm y 5 nm en el futuro. Se espera que la construcción se complete al final del año 2027, con una inversión inicial estimada en aproximadamente 1 trillón won.
El mercado ha reaccionado positivamente a la decisión de TSMC de construir la planta. Con la creciente demanda, tanto TSMC como Samsung Electronics han visto un incremento en sus ventas y continuaron subiendo sus precios. Los analistas del mercado señalan que el alto rendimiento y bajo costo del proceso de 3 nm generarán cambios en toda la cadena de suministro y fortalecerán la competencia tecnológica. En conjunto con esto, se considera que TSMC está tratando de consolidar su posición dominante en la industria global de semiconductores mediante esta nueva planta.
En conclusión, el hecho de que TSMP construya una planta de 3 nm aportará un nuevo motor de crecimiento a la industria. Se percibe como una acción alineada con la estrategia corporativa y las previsiones de demanda del mercado; se plantea la posibilidad de una reconfiguración competitiva en el futuro de la industria de semiconductores.