Samsung Electronics y Sandisk han desarrollado conjuntamente tecnología de alta banda ancha (High‑BandWidth) para inteligencia artificial, y presentaron la línea de productos HBF (High Brain Flash). En una conferencia dirigida a inversores realizada el 13 de marzo de 2023 en Seúl, ambas empresas anunciaron haber entrado en la fase de Type-Out (First‑Type‑Out). Esta es una transición crucial que marca el paso desde el diseño hasta la producción real.
En la presentación, se pronosticó que HBF ofrecerá velocidades de procesamiento de datos más de tres veces y menores consumos energéticos comparados con DRAM y NAND existentes. Sandisk enfatizó que planea aumentar su oferta de productos HBF, esenciales para cargas de trabajo AI de gran escala, con una tasa de crecimiento anual del 10 % hasta el año 2030.
La serie HBF anunciada pretende mejorar la infraestructura de memoria para aliviar cuellos de botella y al mismo tiempo optimizar la eficiencia energética de los centros de datos. Samsung y Sandisk planean comenzar a incorporar sus líneas de producción en la primera mitad de 2024, lo que se espera refuerce su competitividad en el mercado global de semiconductores.