قامت شركة سامسونغ للإلكترونيات وشركة سانديسك الأمريكية بتطوير تكنولوجيا الذاكرة عالية النطاق (High‑Bandwidth) للذكاء الاصطناعي، وعلّمت مجموعة منتجات HBF (هايبرين فلاش) بهدف حل مشاكل الأداء والتكلفة في مراكز البيانات الذكية.
في مؤتمر المستثمرين الذي عقد في سيول بتاريخ 13 يناير 2023، أعلنت الشركةان أنهما دخلتا مرحلة 'الطرح الأولي' (First‑Type‑Out).
هذا يمثل نقطة تحول هامة بعد إكمال التصميم وتوجه نحو العمليات الإنتاجية الفعلية.
أشار المنظم إلى أن HBF سيقدّم سرعة معالجة بيانات أعلى من ثلاث مرات مقارنةً بـ DRAM و NAND، مع استهلاك منخفض للطاقة.
ركزت سانديسك على هدف نمو سنوي بمعدل 10٪ حتى عام 2030، مع التركيز على توسيع انتشار منتجات HBF التي تعتبر أساسية لتوسيع عرض النطاق في أحمال الذكاء الاصطناعي الكبير.
سلسلة منتجات HBF التي تم الإعلان عنها تهدف إلى تخفيف عنق الزجاج الذاكرة من خلال تحسين 'البنية التحتية للذاكرة' مع تعزيز كفاءة الطاقة في مراكز البيانات.
من المتوقع أن تدخل سامسونغ وسانديسك خطوط الإنتاج في النصف الأول من عام 2024، مع تعزيز تنافسها في سوق أشباه الموصل العالمية.