特斯在最新的财报中，以其高性能半导体晶片技术来扩大市场占有率为主题，重述了投资者对其前景的期待。

IBK投資證券于10日发布的分析指出，特斯已加强在HBM（高度化记忆）与DRAM等高性能半导体晶片领域中的竞争力，并预示此举将使其收入达到历史最高点。

分析师表示，“特斯未来的销售目标为21万韩元，其作为市场价格上升的动力源泉，”并认为新产品推出及现有客商扩张将大幅提升其收入。

随后，强民具研究所的研究员强调了特斯核心晶片技术——ACL（非晶态碳层）与BSD（背面沉积）的技术优势。他指出：“在生产300多层的光刻时，为保护图样而引入硬掩膜，可大幅提升晶片效能。”并补充说，“BSD在光刻面外形成一层保护膜，减少损耗并改善收入。”

另一位研究员进一步表示，“半导体行业若提出1000多层的路程，则特斯的高度化趋势将导致晶片销售扩大，”并指出“特斯已拥有可用于HBM与DRAM的晶片技术，在未来市场中价格上升是可预见的。”他还说：“近来D램销量保持相对稳定，主要客商新产品扩张及ACL应用增大后，其收入将会提升，并且其他产品线亦有变更可能。”

最后，IBK投資證券指出，“在过去10年中，特斯最高销售为869亿韩元，但第二季度却记录2069亿韩元，为历史最高点。”并表示“半导体软件公司实绩与价格收入同向趋势，未来新产品扩张及晶片认证计划将进一步扩大其规模。”分析师认为，这显示了特斯在半导体市场持续成长的势头，并为国内外客商提供多元化销售机会。