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8日（星期五）– 記憶封裝件板作為半導體零組件之一，其價格再次呈現上漲趨勢。大德電子與心技等主要廠商已宣佈將以數千億韓元規模進行新設備擴充，顯此舉動正係於 AI 資料中心及高效能裝備需求激增之現況。

根據華納證券所持有的分析，過去四月金屬·古利等核心原料價格上漲後，曾經一次性價位調整；此時不過，此次則因 AI 為中之數據中心需求之記憶量大幅增加，供應鏈全域負擔更重。特別於 DRAM 及 NAND Flash 等高負裝備之記憶需求暴增，主要 IDM（Integrated Device Manufacturer）廠商已開始導入新技術設備。

華納證券預測半導體晶片與主板間使用之 BT 封板供應短缺將愈化；近來數據中心伺服器及行動手機智能機器等高效能裝備需求同步攀升，全球大廠設備廠商已著力於 ABF（Advanced Build Film）等新式設備擴充。與此同時 BT 封板之生產能力將在定期內擴至 1 兆韓元規模。

心技與大德電子目前約以 2 兆韓元規模進行高層微細電路製造（MSAP）設備；其後年上半年將以 2 2000 億億韓元規模擴充，預計會在 2029 年每年 2 000~3 000 億億韓元規模擴充新設備。

此類擴充動作進行之時點，多數為下半年度以後；故顧客戶將需確保穩定供應，主要記憶 IDM 為中長期供應合約或先行性物料採購動作皆可能出現。此舉除 2020 年三月心技與麥克隆已締結之長期供應合約後，記憶封裝件板供應短缺已成實際化，故今年年底至明年將會面臨主廠商需求之應對。