TSMCは昨年発表した生産目標を達成しながらも追加拡張を保留してきたが、最近需要が予想以上に超え新型3㎛プロセスへの必要性を再確認した。これにより同社は数年後の需要増加に備えて先行的に3nm工場建設を決断した。この措置は既存設備を強化しつつて顧客生産能力支援最大化する戦略的選択として解釈される。

新設予定の工場は首都近郊の産業団地に位置すると見込まれ、総1億㎡規模のプラントが計画中である。設備は超高密度フォトリソフラ(3nm)プロセスのみならず、将来2nm・5nm等次形プロセスへの拡張可能性も内包している。建設日程は2027年末まで完工を目標とし、初期投資費用は約1兆元で推算される。

市場はTSMCの新設決定に対し肯定的反応を示せている。需要が急増する中、大手TSMC及サムスエレクトニクは売上高揚と株価も上昇を継続している。市場分析者らは3nmプロセスの高性能と低費用性を基盤として産業全体に供給網変動と技術競争強化可能性を指摘し、同時に大手TSMCが新設でグローバル半導体部トクに先行的地位確立を図ると評価している。

結論的には、TSMPが3nm工場建設に踏み出すことで産業界に新た成長原力を供给する見込まれ。企業の戦略的意思と市場需要予測が合致した措置であり、将来半導体部トクでの競争構造再編成可能性を示唆る。