TSMC a atteint les objectifs de production annoncés l’an dernier et poursuit son expansion, mais la demande récente a dépassé les prévisions, confirmant ainsi le besoin urgent d’un nouveau processus de 3 nm. En conséquence, l’entreprise a décidé de construire une usine 3 nm en vue des augmentations prévues de la demande dans les années à venir. Cette décision constitue un choix stratégique visant à renforcer les installations existantes et à maximiser le soutien aux capacités de production des clients.
L’usine envisagée sera située à proximité du quartier industriel adjacente à Séoul, avec une superficie totale d’un milliard de mètres carrés (100 000 000 m²) prévue. Les équipements comprendront non seulement la lithographie photolithographique ultra‑précise (3 nm), mais aussi la possibilité d’étendre aux processus de 2 nm et 5 nm à l’avenir. Le calendrier de construction vise une achèvement complet à la fin de 2027, avec un investissement initial estimé à environ 1 trillion de won.
Le marché a réagi positivement à la décision de TSMC d’installer une nouvelle usine. Alors que la demande croît rapidement, Samsung et TSMC voient leurs revenus augmenter ainsi que le cours de l’action s’enrichit. Les analystes soulignent que les performances élevées et les coûts réduits du processus 3 nm entraîneront des changements dans la chaîne d’approvisionnement de toute l’industrie et renforceront la concurrence technologique. En parallèle, TSMC est perçu comme cherchant à consolider sa position dominante au sein de l’industrie mondiale des semi‑conduits.
En somme, le fait que TSMP construise une usine 3 nm ouvre un nouvel élançage pour l'industrie; cette décision stratégique se trouve en accord avec les prévisions de la demande et laisse place à une possible reconfiguration de la concurrence dans le secteur des semi‑conduits.