In einem kürzlich veröffentlichten Bericht stellte Kim Dong-won, Managing Director des Research‑Teams der KB Securities, fest, dass der Markt für Speicher‑Halbleiter akut mit Engpässen konfrontiert sein wird. Insbesondere wurde prognostiziert, die Ausweitung von HBM4 im sechsten Generation High‑Performance‑Computing (HPC) würde die Kapazität für generelle DRAM-Produktion schwächen und damit den Bedarf an DRAM sowie NAND um mehr als zehn Prozent steigern.
Kim betonte, dass die Investitionsmenge in AI‑Infrastruktur dieses Jahr um 60 % gegenüber dem Vorjahr auf 1,3 Billionen US-Dollar gestiegen sei. Er wies darauf hin, dass sich das Einnahmemodell für AI verfestigt, da neue Umsatzquellen wie Cloud‑Services und Tokenisierung entstehen. Weiter prognostizierte er den Anteil von Speicher‑Halbleitern bei Investitionen in AI‑Infrastruktur: 14 % im Vorjahr, 40 % dieses Jahr und 57 % im Folgejahr. TrendForce, eine globale Forschungsorganisation, begründete die Zunahme der HBM4‑Kapazität mit gleichzeitigem Anstieg des Bedarfs an Server‑DRAM und SSD.
Der Analyst warnte, dass das Speicherbestand von Samsung Electronics und SK Hynix auf weniger als zehn Tage zurückgegangen sei, sodass ein Engpass in der Zulieferung selbst möglich sei. Daraus projizierte er, dass die tatsächlich verkäufbare Menge an Speicher im Folgejahr begrenzt sein könnte. Die Ausweitung von HBM4 schwächt die Kapazität für generelle DRAM und durch begrenzte Wafer‑Input die Lieferfähigkeit, was das Engpass verstärkte.
Er bemerkte, dass der Aktienkurs von Samsung Electronics und SK Hynix in den letzten drei Monaten um 38 % gegenüber dem Höchstk zurückgegangen sei; im Folgejahr wird ein Kurs‑zu‑Gewinn-Verhältnis (P/E) auf etwa das Dreifach des aktuellen Ergebnisses liegen. Er deutete, dass die Politik von Hochrendite und großen Aktionärszuwendungen in den nächsten drei Jahren fortgesetzt werden könnten, wodurch Samsung Electronics und SK Hynix als führende Unternehmen im Halbleitermarkt gelten.