테스, 고단화 장비 시장을 주도 상승

전문은 테스가 고성능형 반도체 장비를 통해 시장 점유율을 확대하고 있다는 투자자들의 기대를 담아 재구성했습니다.
IBK투자증권이 10일 발표한 분석에 따르면, 테스는 HBM(고단화 메모리)와 DRAM 등 고성능형 반도체 장비 분야에서 경쟁력을 강화해 왔으며, 이를 통해 수요가 사상 최대치를 기록할 전망이다.
분석가 “테스의 수주잔고가 21만 원이라는 목표를 향해 시장 주가 상승의 원동력으로 작용될 것”이라며, 신규 장비 도입과 기존 고객사의 확대에 따라 수요가 크게 증가할 것으로 전망했다.

다음에는 강민구 연구원이 테스의 핵심 장비인 ACL(Amorphous Carbon Layer)와 BSD(Backside Deposition)의 기술적 우수성을 강조하였다.
그는 “300단이상 플래시를 제조할 때 웨이퍼에 발생되는 식각 공정에서 패턴을 보호해 주기 위해 하드마스크라는 보조층을 도입함으로써, 장비 효율을 대폭 향상시킨다”라며, “BSD는 웨이퍼 외면에 지지층을 형성해 재료를 방지하고 수요를 개선한다”고 설명했다.

또한 강 연구원은 “반도체 업계가 1000단 이상의 로드맵을 제시함으로써, 테스의 고단화 트렌드에 따라 장비 수요가 확대될 것”이라며, “테스는 이미 HBM과 DRAM까지 적용 가능한 장비를 보유하고 있어, 향후 시장에서 주도 상승이 예상된다”고 전망했다.
그는 “최근 D램 매출이 안정적으로 유지되면서, 주요 고객사의 신규 팹 증설과 ACL의 확대 적용으로 수요가 증가할 것”이라며, “또한 장비와 제품군이 다변화될 가능성이 크다”고 덧붙였다.

마지막으로 IBK투자증권은 “지난 10년 중 테스의 최대 수주잔고는 869억 원에 불과했으나, 2분기에는 2069억원을 기록하며 사상 최대치를 경신했다”라며, “반도체 소부장 기업의 실적과 주가 수요와 동행하는 경향성을 보유하고 있어, 향후 신규 팹 증설과 장비 인증 일정에 따라 추가 확대 전망된다”고 분석했다.
이러한 전망은 테스가 반도체 시장에서 지속적인 성장세를 기록하며, 국내외 고객사에게 매출의 지역적 다변화와 함께 새로운 비즈니스 기회를 창출할 것임을 시사한다.