엔비디아가 인공지능(AI) 가속기용 고성능 메모리(HBM)를 위한 루빈 울트라(Rubin Ultra)의 일부 사양을 낮추려는 방안을 추진하고 있다는 소식이 나왔다. 이와 같은 조치는 HBM 용량은 줄어질 수 있으나, 필요한 칩의 수가 늘어나 전체 HBM 소비량이 기존 예상보다 확대될 가능성을 제기한다.
10일(현지시각) 마켓워치에 따르면 UBS 애널리스트는 엔비디아가 루빈 울트라를 테스트하며 성능 사양을 낮추려는 디스펙(de-spec) 방안을 검토하고 있다고 분석했다. 이는 HBM 공급이 부족해질 우려를 해소하는 조치로 보인다.
HBM은 수직적으로 쌓인 다중 D램으로 데이터 처리 속도와 대역폭을 높이는 고성능 메모리다. 엔비디아를 비롯한 AI 반도체 업체들이 가속기 출하 확대에 따라 HBM 수요가 끌어올려진다. 하지만 칩당 HBM 탑재량이 감소하면 공급망에서 필요한 칩의 수가 늘어나 전체 시장의 HBM 수요는 오히려 증가할 가능성이 제기된다.
마이크론·SK하이닉스·삼성전자는 HBM 시장의 주요 공급업체로 꼽힌다. 마이크론 최고사업책임자(CBO)는 글로벌 HBM 시장에서 고객 수요가 빠르게 증가하고 있어 2027년 이후에도 공급 부족이 지속될 것이라 전망했다. 이와 같은 상황은 다른 메모리 제품의 공급에도 영향을 미치며, HBM이 일반 D램보다 많은 웨이퍼 생산 능력을 필요로 한다는 점을 부각한다.
HBM 가격도 강한 흐름을 나타내고 있다. HBM4와 HBM4E가 기존 예상보다 강하게 상승할 가능성이 제기되며, 평균판매가격(ASP)이 전년 대비 약 79% 상승할 수 있다고 전망했다. 이는 기존의 67% 상승 예측보다 12%포인트 높아진 수준이다.
HBM뿐 아니라 낸드플래시 시장에서도 수요가 개선되고 있다. 서버와 스토리지용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요가 예상보다 강하게 나타나며, 낸드 계약가격이 상승하고 있다. 이는 AI 투자 확대가 HBM과 서버용 메모리 수요를 동시에 끌어올리는 가운데 공급 확대에는 물리적인 시간이 필요하기 때문이다.
결국 엔비디아가 루빈 울트라의 HBM 탑재량을 실제로 낮추더라도, 메모리 업계에 반드시 악재로 작용할 것이라 보장한다. 칩당 탑재량 감소보다 AI 가속기 공급량이 늘어나 전체 HBM 수요가 확대될 가능성이 더 클 것으로 분석된다.
아큐리 애널리스트는 “HBM4와 HBM4E 가격 강세까지 이어질 경우 마이크론과 SK하이닉스, 삼성전자 등 주요 메모리 업체의 HBM 사업에 우호적인 환경이 지속될 것”이라 전망했다.