8일(금) – 반도체 부품 중 하나인 메모리 패키지 기판의 가격이 다시 상승세를 보이며, 대덕전자와 심텍 등 주요 업체가 수천억 원 규모로 신규 설비를 확충할 계획을 발표했다. 이 같은 움직임은 AI 데이터 센터 및 고성능 장비용 메모리 요구가 급증하고 있는 현상과 직결적이다.
하나증권이 제시한 분석에 따르면, 지난 4월 금·구리 등 핵심 원자재료 가격 상승을 반영해 한 차례의 판가 인상이 있었으나, 이번에는 AI 중심 데이터 센터에서 요구되는 메모리량이 배가 늘어 공급망 전반에 부담을 가중한다. 특히 D램과 낸드 플래시 같은 고부가 장비용 메모리에 대한 수요가 폭발하며, 주요 IDM(Integrated Device Manufacturer) 기업들이 신기술 설비를 도입하고 있다.
하나증권은 반도체 칩과 메인보드 사이에서 사용되는 BT 기판의 공급 부족이 심화될 것으로 전망했다. 최근 데이터 센터용 서버 컨트롤러 및 모바일 스마트폰 프로세서와 같은 고성능 장비에 대한 수요가 동시에 상승하고 있어, 글로벌 대형 설비 업체들은 ABF(Advanced Build Film) 등 신규 설비를 집중적으로 확충하고 있다. 이와 함께 BT 기판의 생산 능력은 정체된 반면에서 1조 원 수준까지 확대될 전망이다.
심텍과 대덕전자는 현재 약 2조 원 규모로 고다층 미세 회로공법(MSAP) 설비를 진행 중이며, 내년 하반기에는 2조 2000억 원을 초과해 확충할 계획이다. 해성디에스는 약 1900 억 원을 투자해 패널 공법 기반 기판 생산 능력을 구축하고 있으며, 2029년에는 연간 2000~3000억 원 규모의 신규 설비를 확보할 전망이다.
이와 같은 설비 확대가 진행되는 시점은 대부분 내년 하반기 이후라 판단된다. 따라서 고객사는 안정적인 물량 확보가 중요하며, 주요 메모리 IDM을 중심으로 장기공급계약 또는 선제적 물량 확보 움직임이 나타날 가능성이 높다. 이는 2020년 3월 심텍과 마이크론이 체결한 장기공급계약 이후 메모리 패키지 기판 공급 부족이 본격화됐다는 점을 고려하면, 올해 말~내년에 걸어도 주요 업체들의 수요에 대응할 필요가 커진다.