삼성전(서울) – 7일 삼성전자 본사 사옥에서 열린 회의에 수상 대표는 기업 내외 관계자들과 만나 메모리 부품과 파운드리(반도체 생산) 분야 협력 강화 방안을 발표했다. 회의 시작 직후, 수상은 “다양한 산업 영역에서 삼성전자와의 협력이 더욱 깊어질 것”이라며 지난 7개월 만에 재회합된 사옥 방문을 기념적으로 언급했다.
수상 대표는 메모리 부품 공급이 급증하는 상황 속에서 ‘메모리 공급망 확충’이 시사적 의의 핵심이라고 강조했다. 특히 HBM4(고대역폭 메모리)와 같은 차세대 메모리 기술에 대한 수요가 증가하면서, 해당 분야에서의 안정적인 부품 제공과 파운드리 생산 협력은 기업 경쟁력을 강화하는 주요 요소로 작용될 전망이다.
회에서는 서울 용산 드래곤시티에서 진행된 “AMD 게이머 데이” 행사 직후, 한국 내에서의 공급망 및 파트너십을 재확인하고자 하는 의지를 밝혔다. 수상은 “현재 부품 공급망이 복잡한 현시점에 있어 3~5년 안에 협력 방안을 구체적으로 마련하는 것이 필수”라며, 삼성전자와 AMD가 공동으로 HBM4 부품 생산 및 공급을 확대하기 위한 계획을 모색 중이라고 전했다.
업계 관계자들은 이번 발표를 통해 삼성전자의 파운드리 역량과 AMD의 차세대 GPU(그래픽처리장치) ‘인스팅트 MI455X’에 대한 HBM4 부품 공급 협력 가능성을 높이 평가했다. 수상은 “HBM 파트너십을 한 세대가 아니라 여러 세대에 걸쳐 이어갈 것”이라며, 장기적 시사전망 확대와 함께 양산 확대(램프업)를 촉구하고 있다는 의지를 밝혔다.
(원종환 기자 / won0403@hankyung.com)