據《華爾街日報》報道，最近幾週有報道稱，拜登政府計劃向包括英特爾和台積電在內的頂級半導體公司提供數十億美元的補貼，以在美國建造新工廠。報導引述行業官員的話稱，計劃中的公告旨在鼓勵生產用於智慧型手機、人工智慧和武器系統的先進半導體，部分公告將在拜登總統3 月7 日發表講話之前發布，據說是預料之中的。英特爾在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州正在進行的項目總額超過 435 億美元，使其成為最有可能獲得資助的候選人之一。另一個候選者台積電正在向鳳凰城附近建設的兩家工廠投資 400 億美元。此外，競爭對手三星電子在德州還有一個價值 173 億美元的項目。美國商務部表示不願對潛在申請人或時間報告發表評論。去年12月，美國商務部長吉娜·雷蒙多宣布，明年將發布約12項價值數千億美元的公告，提供與半導體晶片相關的資金。去年，作為其 390 億美元「美國晶片」資助計劃的一部分，它向 BAE Systems 提供了超過 3500 萬美元的資助，該公司生產戰鬥機晶片。