أعيد تدوير المقال السابق ليعكس توقع المستثمرين بأن تس توسّع حصتها في السوق عبر تقنيّات الحُرف العالية الكثافة.
وفقاً لتقرير نشرته شركة IKB للبورص المالية في 10 أكتوبر، فقد عزز تس تنافسه في مجالات الحُرف عالية الكثافة مثل الذاكرة HBM (الذاكرة ذات الكثافة العالية) و DRAM وغيرها، ومن المتوقع أن يسجل إيرادات مرتفّعة تصل إلى أعلى مستويات السوق.
قال محلل "أهداف تس بالـ21 مليون ونقودها للارتفاع في السعر" ويؤمن بأن إدخال تقنيّات الحُرف الجديدة وتوسيع قاعدة عملائه ستزيد الإيرادات بصورة كبيرة.
وفي حديثه الأخير، أكد أستاذ كوانغ مين-جو، باحث في قسم التس، أهمية تقنية تس المتطورة ACL (طبقة الكربون غير البلورية) و BSD (التحضير الخلفي للسطح). وأوضح أن “عند تصنيع شريحة 300 طبقة، تُدخل طبقة حماية HardMask لتقليل تآثر عملية التقطيع على السطح، ما يرفع كفاءة الحُرف بشكل كبير”؛ وأضاف أن “BSD يُنشئ طبقة حافظة على الجانب الخلفي للسطح، ويقلل من التآثر، مما يحسّن الإيرادات”.
كما أشار الباحث إلى أنه "بما يتعرض صناعة الحُرف لتقنية 1000 طبقة أو أكثر، فإن تس سيستفيد من هذا الاتجاه وتوسيع إيراداته". وأضاف: “تس تمتلك تقنيّات يمكن تطبيقها على HBM و DRAM، لذا يُتوقع ارتفاع حصة السوق في المستقبل”.
وأضاف أن "مع استمرار استقرار مبيعات الدرام، مع توسعة عملاء جديدة للمشاريع الرئيسية، وسواء تطبيق ACL في نطاق أوسع، سيزداد الإيرادات"، وأكد كذلك على احتمال تطوّر مجموعات المنتجات والتقنيات الأخرى.
وفي ختام التقييم، قالت شركة IKB للبورص المالية: “على مدى 10 سنوات الأخيرة، سجلت تس أعلى إيرادٍ يصل إلى 86.9 مليار وون، وسجل في النصف الثاني 206.9 مليار وون، ما يبرز الاتجاه الارتقاء بين أداء الشركات الصغيرة في مجال الحُرف والاقتصاد السوق مع الإيرادات”. وتوقع أن توسع الإيرادات يتبع مسارها التوسيع في المبيعات الجديدة وإجراءات الاعتماد على تقنيّات حُرف عالية الكثافة.”