据《华尔街日报》报道，最近几周有报道称，拜登政府计划向包括英特尔和台积电在内的顶级半导体公司提供数十亿美元的补贴，以在美国建造新工厂。报道援引行业官员的话称，计划中的公告旨在鼓励生产用于智能手机、人工智能和武器系统的先进半导体，部分公告将在拜登总统 3 月 7 日发表讲话之前发布，据说是意料之中的。英特尔在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州正在进行的项目总额超过 435 亿美元，使其成为最有可能获得资助的候选者之一。另一个候选者台积电正在向凤凰城附近建设的两家工厂投资 400 亿美元。此外，竞争对手三星电子在德克萨斯州还有一个价值 173 亿美元的项目。美国商务部表示不愿对潜在申请人或时间报告发表评论。去年12月，美国商务部部长吉娜·雷蒙多宣布，到明年将发布约12项价值数千亿美元的公告，提供与半导体芯片相关的资金。去年，作为其 390 亿美元“美国芯片”资助计划的一部分，它向 BAE Systems 提供了超过 3500 万美元的资助，该公司生产战斗机芯片。