엔비디아는 인공지능(AI) 분야의 급격한 성장에 대응해 3개월 내에 메모리 및 생산 시설 공급 계약을 두 배 이상 확대하며 총액 2790억 달러 규모로 확장했다. 이는 최신 AI 반도체 수요 증가와 함께, 데이터센터·자동차량 등 핵심 분야에서 요구되는 고성능 메모리 솔루션 제공을 목표로 한다.
한편으로 SK하이닉스는 HBM(High Bandwidth Memory) 구매계약을 부분적으로 실행해 엔비디아의 공급망에 기여하고 있다. 하이닉스가 제공하는 HBM은 AI·머신 학습용 데이터 전송 속도와 효율성을 크게 향상시켜, 엔비디아 제품과의 호환성 강화에 핵심적이다.
엔비디아 최고경영 Jenson 황은 “전체 공급망에서의 협력 및 지원이 절실히 필요하다”라며, 부품공급·제조와 같은 공급망 문제를 해결하기 위해 파트너십을 확대하고 있다. 그동안 엔비디아는 주요 반도체 제조사들과의 긴밀한 협력을 통해 생산능과 물류 조율을 최적화해, AI용 메모리 수요에 대한 안정성을 확보하려 하고 있다.
이와 같은 움직임은 글로벌 반도체 시장에서의 공급망 리스크를 최소화하고, 신제품 개발·출시 일정 준수를 돕하기 위한 전략으로 해석되고 있다. 엔비디아는 향후에도 AI·머신 학습 분야에 필요한 고성능 메모리 솔루션을 제공하며, 산업 전반에 걸친 성장을 견인할 전망이다.