CXMT, 차세대 D램 ‘4F²’ 기술 공개

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한국 반도체 업계가 주목하는 가운데, 중국의 중소기업 CXMT(중국 CXMT)가 올해 6월 17일 발표한 ‘4F²’ 구조를 적용한 다음 세대 DRAM이 기대와 우려를 동시에 낳았다. 이번 기술은 현재 시장에서 널리 채택되는 ‘6F²’ 기법을 넘어, 33% 정도의 면적 감소로 집적도를 크게 향상시킬 수 있는 혁신적인 설계다.

CXMT는 ‘4F²’를 ‘포에프스퀘어(4F²)’라는 명칭으로 정의하고, 서버용 DDR5 D램 시장에 적용할 계획을 밝혔다. 이와 함께 발표된 자료에 따르면, 4F² 구조를 통해 제조 공정이 단순화되고 장비가 절감될 전망이다. 또한 ‘양산과 시제품’이 별개한 제품군으로 분류되며, 신뢰성 검증 및 EUV(확대 방사) 장비 확보 등 품질 관리 체계가 강화될 것으로 보인다.

그러나, 업계는 새로운 구조에 대한 불확정성을 염두하고 있다. 기존 ‘6F²’ 대비 4F²의 물리적 특성이 아직 완전 검증되지 않았으며, 대규산량 생산 시 발생할 수 있는 리스크가 존재한다는 점이 우려된다. 이러한 배경을 고려하면, 국내 반도체 시장에서 CXMT의 ‘4F²’ 도입은 실질적인 경쟁력 강화와 동시에 기술적 위험 부담을 동반할 가능성이 크다.

전문에 따르면, CXMT는 4F² 구조를 적용한 제품이 올해 말까지 출하될 예정이며, 이를 위해 국내외 연구·개발 협력을 확대하고 있다. 한편으로, 한국의 반도체 기업들은 이와 같은 차세대 기술 도입을 통해 시장 점유율을 높일 수 있는 기회를 모색하는 동시에, 자체 기술 개발과 생산 라인업을 강화할 필요성을 강조하고 있다.

이상, ‘4F²’는 단순한 구조 개조가 아니라, 향후 반도체 산업의 방향성을 결정짓는 중요한 이정점으로 부각된다. CXMT의 발표와 함께 한국·중국 기업 간 협력 가능성은 한층 더 깊어질 전망이다.